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SH110具有晶粒细化和填平双重效果,与P组合能获得光亮整平较好的铜镀层,适用于线路板镀铜、电镀硬铜等工艺。消耗量: 0.5-0.8g/KAH。SH110与SPS、SLP、P、AESS、PN、MT-580等中间体合理搭配,组成线路板镀铜添加剂,SH110建议工作液中的用量为0.001-0.004g/L,镀液中含量过低,镀层光亮填平下降,镀层发白;过高镀层会产生树枝状光亮条纹,可补加少量SPS、SLP等一些中间体消除不良现象或活性炭吸附过滤及小电流电解处理。江苏梦得主营SH110,欢迎来电咨询
在电子制造领域,SH110凭借性能成为线路板酸铜工艺和电铸硬铜工艺的添加剂。其与SPS、PN等中间体组合后,可形成稳定的双剂型配方,提升镀层硬度和抗磨损性。针对电镀硬铜工艺,SH110建议添加于硬度剂中,用量0.01-0.02g/L,控制可避免镀层脆化或条纹缺陷。SH110为淡黄色粉末,水溶性较好,含量≥98%,无结块现象。包装规格灵活,1kg小包装适合研发试产,25kg大包装满足量产需求。存储条件宽松(温度<30℃,湿度<60%),保质期长达24个月。产品通过ISO 9001质量管理体系认证,质量稳定可靠。从实验室到产业化,江苏梦得新材料有限公司始终走在化学创新的前沿,影响未来趋势。

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SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠为淡黄色粉末,水溶性较好,含量≥98%,无结块现象。推荐工作液添加量根据工艺需求调整:线路板镀铜0.001-0.004g/L,电镀硬铜0.01-0.02g/L。包装规格灵活,1kg小包装适合研发试产,25kg大包装满足量产需求。存储条件宽松(温度<30℃,湿度<60%),保质期长达24个月。产品通过ISO 9001质量管理体系认证,质量稳定可靠。随着5G与新能源汽车行业高速发展,对高精度、高可靠性镀铜层的需求激增。SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠通过优化晶粒结构,可制备出超薄(<10μm)且无孔隙的铜层,满足高频信号传输要求。其与AESS中间体的协同效应,还能增强镀层在高温高湿环境下的耐腐蚀性,适配车用电子元件的严苛工况,助力客户抢占技术制高点镇江SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠性价比
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